芯片胶环氧塑封料清模胶金丝导线架晶牌芯吸嘴：叶如龙为中国芯片设计/晶圆代工提供芯片绿色封装/材料（绿色环氧塑封料芯片胶导电胶BGA焊锡球Underfill）等咨询。清模胶条润模饼金丝铜丝硅铝丝导线架引线框架塑封模具压机，龙芯吸嘴清模胶条塑封料芯片胶的市场/公关经理职业博客 - 企博网

芯片胶环氧塑封料清模胶金丝导线架晶牌芯吸嘴

叶如龙为中国芯片设计/晶圆代工提供芯片绿色封装/材料（绿色环氧塑封料芯片胶导电胶BGA焊锡球Underfill）等咨询。清模胶条润模饼金丝铜丝硅铝丝导线架引线框架塑封模具压机

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姓名：龙芯吸嘴清模胶条塑封料芯片胶
职业：市场/公关经理
地区：连云港市
公司：汉高华威电子有限公司（连云港芯片塑封料）
电话：13306186136
公司网站：http://www.henkel-huawei.com
自我介绍： 晶猴龙芯封装材料博客是汉高华威（连云港芯片封装用环氧塑封料）市场拓展部经理、江苏省半导体行业协会副秘书长叶如龙，乐于助人“无心插柳柳成荫”的多人协同营销博客。叶如龙男 1968属猴西游记美猴王孙悟空老家连云港东海县人，16年专注封装环氧塑封料(EMC/Epoxy Molding Compound/环氧模塑料)营销，策划参与汉高华威和行业许多重要活动，并先后负责开发、销售的封装企业--江阴长电科技、无锡华润安盛、华润华晶、KEC;南通富士通、华达、上海华旭、宁波明昕、苏州固锝等等，为客户带来与众不同的附加值。汉高华威全球第二仅次于日本住友电木，与您携手力创世界半导体塑封料首选品牌！汉高华威之Hysol是全球芯塑封料发源地美国第一品牌，汉高华威之Hysol-Huawei是中国市场塑封料第一品牌，绿茶咖啡随芯选。关注芯片封装形式、类型和芯片封装技术及芯片设计与封装材料的关系等。汉高华威叶如龙芯片胶塑封料清模胶条博客http://wbt510.blog.bokee.net；0518EMC@163.com Henkel汉高电子部品牌*产品“集中营”：Hysol/Hysol-Huawei绿色环氧塑封料KL-G730-1、无铅高导热低应力塑封料KL-6500HT、液体塑封料Underfill(BGA/CSP底部填充料）、酸酐类电子器件塑封料、金色钽电容塑封料；爱博斯迪科Ablestik、乐泰Loctite/Hysol凯素芯片胶粘剂、导电胶；BGA焊锡球、焊锡膏、清模饼、清模胶条等；Loctite手机PC等电子组装材料。配套提供汉高华威塑封料、汉高Ablestik/Hysol芯片胶、国产/韩国清模材料、无铅焊料、防静电PVC集成电路包装管、包装载带、贺利氏金丝到谢雪玲金刀郎陶瓷劈刀、陈喜龙上芯胶木吸嘴、橡胶吸嘴、高温吸嘴、塑封压机、模具等。
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文章分类： 芯片封装塑封料双雄中德汉高华威/日本住友绿色无铅环氧塑封料/芯片导电银胶清模胶条清模饼/CSP底部填充剂金铜丝导线架塑封压机自动模具封装材料与芯片设计/芯片制造/封装测试代工/封测设备材料互动林彪粟裕军事战争与企业品牌营销行业调研报告会展企业资讯 GOLF高尔夫德国汉高 F1麦凯伦赛车与Loctite胶粘剂汉高华威 Hysol-Huawei 半导体行业沪深上市公司集锦龙芯投资理财晶猴龙行天下 &连云港花果山海滨旅游吃住行晶猴的汽车生活灌封料+包封料+胶粘剂+胶水电子灌封料/包封料/胶水胶粘剂

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汉高华威芯片塑封料，世界第二中美双品牌！全球营销Hysol/1965&Huawei（华威）/1983 美中两大品牌，传统黑色、金色材料、酸酐材料等三大品类，绿色KL-G、GR和非绿色KL、MG四大系列产品，客户遍及欧洲、美洲、东南亚、中国大陆和台湾等地！OHSAS18001/HSE/SONY GP/SGS,ISO/TS16949,ISO14001